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證券時報e公司訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告，存儲器原廠在面臨英偉達（NVIDIA）以及其他云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴產(chǎn)加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。