7月10日，2023年第138家企業(yè)天承科技（688603.SH）于A股市場上市，上市板塊為科創(chuàng)板。天承科技是民營性質(zhì)企業(yè)，截至2022年公司擁有員工總數(shù)172人，公司于珠海市，是今年第3家珠海上市企業(yè)。天承科技上市首日股價上漲58.38%，收盤于87.11元，總市值達到50.64億元。
業(yè)務(wù)涉及高端PCB生產(chǎn)，市占率僅次于安美特
(資料圖片)
天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴大和制造技術(shù)進步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端產(chǎn)品。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。
根據(jù)天承科技招股書資料，截至2022年底，公司為54條高端PCB水平沉銅線供應(yīng)產(chǎn)品，市場占有率僅次于安美特。其中，2019年至2022年底，共有11條高端PCB生產(chǎn)線的供應(yīng)商由安美特切換成天承科技；電鍍領(lǐng)域，公司是目前市場上除安美特外唯一能搭配水平電鍍設(shè)備提供專用電子化學(xué)品的廠商，已在超毅、方正科技替換安美特部分產(chǎn)線進行量產(chǎn)，近年來還開發(fā)出不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品并投入市場使用。
華金證券認為，高頻高速板以及HDI主要應(yīng)用領(lǐng)域之一為通信行業(yè)的5G基站，其天線、RRU、BBU對PCB需求總量約為4G基站的3-4倍，受益于5G、AI等持續(xù)發(fā)展，通信行業(yè)有望迎來新一輪機遇，帶動HDI、高頻高速板需求提升，天承科技作為相應(yīng)專用化學(xué)品的國產(chǎn)龍頭有望受益。
上半年預(yù)計利潤正增長，3年利潤復(fù)合增速33.46%
天承科技屬于申萬二級的電子化學(xué)品行業(yè)，目前該行業(yè)共有28家上市公司。截至2023年一季度，天承科技毛利率為34.12%，高于行業(yè)平均毛利水平2.68個百分點。天承科技資產(chǎn)負債率為12.65%，在所處行業(yè)負債水平相對較低。
天承科技2023年一季度實現(xiàn)歸母凈利潤1137.73萬元，同比下滑9.03%；實現(xiàn)營業(yè)收入7543.80萬元，同比下滑15.07%。雖然公司業(yè)績下滑，但在電子化學(xué)品的28家上市公司中，天承科技的歸母凈利潤增速排名第10，好于行業(yè)平均水平。
天承科技2020至2022年歸母凈利潤分別同比增長68.72%、15.99%和21.47%，歸母凈利潤復(fù)合增速為33.46%，最近3年公司業(yè)績增速較快。根據(jù)最新中報預(yù)告顯示，天承科技預(yù)計2023上半年續(xù)盈，預(yù)計歸母凈利潤增速在-5.87%至12.95%之間。
天承科技上市價格為55元，發(fā)行股份1453萬股，首發(fā)市盈率59.61倍。公司所屬行業(yè)于2022年有4只新股上市，相比菲沃泰（174.61倍）、萊特光電（133.71倍）和德邦科技（103.48倍）的市盈率，天承科技的市盈率相對合理。
本文源自：金融界上市公司研究院
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